芝奇将推出由全新16层PCB所打造的超频 DDR5 R-DIMM模组

2025年2月21日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布正在研发由全新 16 层 PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新 JEDEC 标准的16层 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制 (TVS) 二极管及保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电 (ESD)，拥有卓越的信号完整性与电压保护技术，无论您要打造企业级或个人用数据运算中心、人工智能、机器学习或各类科学运算等高效能服务器或工作站，此芝奇新一代高速超频DDR5 R-DIMM将能带给您极致传输速度、超高稳定度及为拥有安全保护装置的豪华内存方案。

全新16层板 PCB 打造极速效能

芝奇正在研发的最新 R-DIMM 内存模组采用16 层板 PCB，相较于传统的 8 层或 10 层板设计有非常显着的升级。这种高密度多层结构可增加内存速度以提升效能，并强化信号完整性及降低讯号干扰，即使在高性能工作负载下也能确保稳定的数据传输。透过更紧密的 PCB 布局设计，该模组提供更优异的讯号与电力效率，并支持大规模运算且不会出现过载，满足了高阶工作站、高效能运算(High Performance Computing)或高速数据运算中心等对于性能的重度需求。

TVS保护机制 提升安全性

专为企业与专业应用打造的最新 R-DIMM 模组，采用坚固的 16 层 PCB，确保卓越的信号完整性与电力效率。由于模组直接从主板获取 12V 电压输入，因此需要先进的保护机制。为防止瞬态电压突波与静电放电 (ESD)，每个模组均配备高质量瞬态电压抑制 (TVS) 二极管与表黏着技术 (SMT) 保险丝。这项双重保护机制确保模组具备卓越的耐用性与长期稳定的性能，使此芝奇超频DDR5 R-DIMM模组在高速运作及大量的工作负载下，仍拥有绝佳的稳定性及安全机制，为次世代运算的终极内存选择。套装预计将于2025 年中于全球各地陆续贩售，消费者可洽询芝奇各地的合作经销商及通路伙伴。